独特镀层技术开发
拓普联科以领先的仿真建模与工艺验证能力为支撑，构建覆盖金属/非金属基材的镀层技术体系，有能力解决极端环境下的腐蚀防护、导电稳定性与磁性能衰减等行业难题，为消费电子、智能穿戴及工业设备提供全场景镀层解决方案。
耐腐蚀性镀层开发
基于16μm超厚镀金工艺与复合纳米涂层技术，突破性实现SUS316材质盐雾测试600小时、磁铁电镀240小时耐腐蚀性能。通过多阶脉冲电镀工艺优化晶格结构，开发出满足海洋设备、医疗仪器等高盐雾/高湿场景的镀层方案，同时符合欧盟镍释放标准（EN 1811:2011），适配长期接触皮肤的智能穿戴产品。
局部电镀
采用掩膜定位与微米级电流密度控制技术，实现连接器触点、天线馈点等精密区域的选择性金属沉积。通过UV固化遮蔽与激光蚀刻工艺组合，精准控制镀层区域公差±0.03mm，配合高速信号传输需求开发梯度镀层结构（如Au-Pd-Ni叠层），在OPPO闪充接口等场景中达成10万次插拔磨损值＜5μm的行业标杆性能。
磁铁表面处理
针对钕铁硼等易氧化磁材，创新开发镍铜复合镀层方案，通过双层屏蔽结构（内层化学镀镍、外层电镀铜）实现磁性能损耗率＜3%。结合磁吸连接器产品特性，优化镀层应力分布与磁场穿透性，在Bose运动耳机等应用中达成充电效率＞92%的同时，确保磁场衰减周期延长至常规工艺的2.5倍。
POGO PIN（弹簧针）防水方案
拓普联科提供多种POGO PIN防水方案，包括热压法、嵌金注塑、点胶和O型密封圈等。其中，热压法和嵌金注塑方案均可达到IPX7级防水，点胶方案可做到水下50米防水，而O型密封圈方案则可实现IPX8级防水，满足不同应用场景下的防水需求。
热压法防水方案
采用多物理场仿真技术优化热压工艺参数，通过精密温控系统（±1℃）与压力反馈机制，实现金属/塑胶界面的分子级熔合。开发适配PBT、LCP等工程塑料的专用热压模具，结合UV固化胶层形成双重密封结构，在TWS耳机充电仓等场景中达成IPX7级防水性能，插拔寿命超10万次。
嵌金注塑防水方案
集成金属嵌件注塑（Insert Molding）与纳米涂层技术，通过30倍速多工位组合机床实现微米级嵌件定位（公差±5μm）。独创的倒锥形嵌件结构设计配合PPS高温注塑材料，在5G基站天线模块中实现-40℃~125℃工况下的气密性防护，盐雾测试突破1000小时。
精密点胶防水方案
部署全自动视觉点胶系统，采用拓普联科专利UV胶配方（固化收缩率＜0.1%）。通过多轴联动路径规划技术，在智能手表心率传感器等微型腔体中实现胶宽0.3mm、胶厚0.1mm的精准密封，配合16μm镀金触点达成IP68级防水，良品率提升至99.6%。
O型密封圈方案
基于材料科学实验室研发特种硅胶配方，开发耐高温（200℃）、抗压缩永久变形（＜15%）的O型圈系列。结合精密车削工艺（圆度公差±1.5μm）与磁吸导向结构设计，在新能源车载充电接口中实现100A大电流传输下的动态密封，通过IATF16949车规认证。
数字化仿真分析技术
拓普联科数字化仿真分析技术基于ANSYS等工具，构建多物理场（电磁/热力学/结构力学）协同仿真模型，应用于连接器、天线及新能源汽车组件设计。该技术可在研发阶段预判产品性能，优化防水密封性、信号完整性，缩短开发周期30%以上，通过虚拟测试减少实物验证次数，降低研发成本，其磁吸连接器与5G天线方案均依托该技术实现快速迭代。
机械性能仿真
采用ANSYS结构力学分析，预测连接器插拔寿命超10万次，公差控制±5μm。
温升仿真
多物理场热力学建模，优化大电流传输方案，实现温升≤5℃的稳定性能。
模流仿真
精密注塑模流仿真可预测熔体流动缺陷，优化模具结构提升成型精度。
磁场仿真
磁场仿真可精确预测电磁设备性能，优化磁路设计提升能效。
SI仿真
采用先进信号完整性分析技术，优化高速信号传输路径设计，提升系统稳定性。
天线仿真
CST曲面建模技术，AR/VR设备天线信号稳定性提升25%，驻波比≤1.5。
高速连接器仿真
高速连接器仿真优化MIPI/USB3.1信号完整性，提升10Gbps传输稳定性。
高频仿真
运用专业高频仿真软件，分析天线及高频组件电磁特性，优化产品射频性能。
精密制造及设备开发能力
依托自主研制的30倍速多工位组合机床及纳米级精度控制系统，拓普联科实现微米级（±1μm）精密车削与复杂结构件量产，自主研发高速磁吸组装设备、纳米涂层沉积系统等产线核心模块，结合AI视觉检测与工艺参数实时优化技术，为消费电子、新能源汽车及工业控制领域提供高可靠性精密组件，其设备开发能力覆盖设计-制造-检测全链条，支撑多项IATF16949车规级与MIL-STD军工标准认证。。精密五金制造
高速高精度多工位组合车床
CNC
冲压
拉伸
冷镦
大电流端子制造
高阶全自动扭簧子机
扭簧自动扭转机
自动化电镀产线
滚镀
振镀
模具治具精密加工
慢走丝
快走丝
电火花(瑞士夏米尔)
冈本高精度半自动磨床
微米级注塑成型
立式注塑
双色注塑
微型注塑
卧式注塑
激光直接成型天线(LDS)
激光直接成型设备
LDS天线设备
磁吸线缆生产专线（消费电子配套）
PSB板自动焊接机
自动成型机
生产设备的自主开发
全自动Pogo Pin组装测试机
半自动铆压设备(灵活,柔性生产)
全自动在线测试机
CCD测试仪
全自动激光焊接
全自动组装生产设备(精密组件)
实验开发与产品验证
拓普联科拥有完善的产品设计实验与验证体系，配备127项专业检测能力和CAE仿真系统，覆盖电气性能、机械性能和环境可靠性测试，确保精密连接器产品从研发到量产的全流程可靠性验证，满足汽车电子、医疗设备等领域的严苛标准要求。通过CNAS ISO/IEC 17025国际标准认证的实验室
精密检测
三坐标测量仪
三坐标测量仪采用接触式/非接触式双模式，通过高精度图像处理技术实现0.1µm级三维测量，支持自动化检测与SPC数据分析，可快速完成复杂工件尺寸检测，广泛应用于汽车、电子、机械等行业，显著提升质量管控效率与生产良率。
影像测量仪
影像测量仪采用高分辨率光学成像系统，可快速精准地实现二维尺寸测量，支持自动对焦与图像分析功能，适用于电子元件、精密模具等微小工件的非接触式检测，测量精度可达1µm，有效提升产品质量控制效率与生产自动化水平。
电气性能测试
瞬断测试仪
温升测试仪
绝缘耐压测试仪
力和电阻测试仪
机械性能测试
按键寿命测试机
插拔力试验机
卧式剥离试验机
五轴寿命测试机
环境测试
恒温恒湿箱
中性盐雾试验机
热冲击试验箱
紫外线老化试验箱
铜加速盐雾验箱
电热恒温鼓风干燥箱300℃MAX
环保测试
X-荧光分析仪
X-荧光分析仪采用X射线荧光光谱技术，可快速无损检测固体、液体、粉末等样品中的元素成分及含量，检测范围覆盖从钠(Na)到铀(U)的多种元素，广泛应用于冶金、环保、矿产、RoHS检测等领域，具有分析速度快、精度高、操作简便等特点，是材料成分分析的理想设备。
TP60-GC 热裂解脱附仪
TP60-GC 热裂解脱附仪优势突出：做样高效(20分钟/样)；绿色环保，无试剂与前处理；成本低，采购及使用均省开支；操作简便，可直接固/液进样；内置标准曲线，直观判邻苯是否超标；陶瓷加热，温控精准且可程序升温；全电脑软件，交互直观，还可拓展多项目检测。
设计&验证
Fisher膜厚仪
X-Ray透视仪
基恩士超景深显微镜
基恩士LM-1100
基恩士激光显微系统VK-X3000
基恩士激光显微系统 VK-X3000 可实现高精度非接触式粗糙度测量，支持激光、白光、聚焦三种扫描及 3D 轮廓扫描。微观分析倍率 42~28800 倍，精度达 0.01nm，能灵活适配样品特性，精准检测复杂结构，适用于材料、精密制造等领域微观检测。
基恩士3D轮廓测量仪VR-6000
基恩士 3D 轮廓测量仪 VR-6000 支持高精度快速 3D 轮廓测量，配备 292 种分析工具，可实现 CAD 模型比对。其微观分析倍率 12~160 倍，精度达 1μm，能高效完成复杂结构的尺寸、形状及轮廓检测，广泛适用于精密制造、模具开发等领域，为工业检测提供精准高效的 3D 测量解决方案。
扫描电子显微镜
扫描电子显微镜（SEM）具备5X~300,000X宽范围放大倍率及3nm高分辨率，可清晰观测样品表面纳米级形貌。支持镀层厚度测量、元素成分定性与定量分析（搭配EDS能谱仪），广泛应用于材料科学、半导体、失效分析等领域，为微观结构表征提供精准检测手段。
多探头OTA
多探头 OTA 可配合第三方测试仪器及不同软件模块，支持多种通信制式。作为国内目前唯一通过美国 CTIA 测试规范认证的产品，其测试效率极高，GSM/LTE TRP 测试仅需 2 分钟，TIS 测试也只要 7 分钟，能快速、精准评估无线设备空中辐射性能，为产品研发与优化提供关键数据 。
工业CT扫描仪-高分辨率3D成像
高分辨率3D工业CT扫描仪采用开放式透射靶微焦点X射线源，实现≤0.5μm超高分辨率成像，支持多种扫描模式。最大成像视野达Φ230×130mm，可对精密零件、电子元件等进行无损检测与三维重构，广泛用于电子、汽车等多领域的缺陷分析及尺寸测量。
八温区回流焊炉
八温区回流焊炉模拟客户实际焊接环境，精细设计各区域温度。其采用高效加热元件与强制热风循环系统，确保炉内温度均匀稳定，温控精度可达 ±1℃ 。能精准提升产品焊接性能，保障焊接点牢固，极大提高产品稳定性与一致性，广泛应用于电子制造领域各类 PCB 板焊接。
产学研协同创新
拓普联科自2005年创立以来，在 Pogo Pin 连接器研发制造等领域成绩斐然，产品覆盖精密组件、连接器及线束等多领域。作为行业领军企业，我们深知人才与创新的重要性，积极与高校开展深度合作，致力于搭建产学研一体化平台，促进科技成果转化，为行业培养高素质专业人才。合作院校与成果
香港城市大学
2023年6月2日，拓普联科与香港城市大学深圳福田研究院举行校企合作签约仪式。香港城市大学是一所工科见长的研究型综合大学，在世界大学综合排名中位居第五十三位 。双方围绕智能制造、精密加工、联合研发人才培养等方面深入合作，共建 “香港城市大学深圳福田研究院 - 拓普联科精密加工及仪器联合实验室” 。通过整合双方在学科专业、技术团队、先进技术等资源优势，推动了双方科技成果转化落地，探索出高水平的校企合作协同体系。
南昌航空大学
南昌航空大学工科实力强劲，在江西高校中位居第一，在航空航天等前沿领域成果显著。拓普联科与南昌航空大学积极互动，校领导多次互访交流。南昌航空大学为拓普联科输送符合产业需求的优秀实习生与毕业生，双方共同探索工程、材料等专业人才培养新模式。拓普联科凭借在员工培养、产教融合发展方面的突出成绩，入选深圳市第一批建设培育产教融合型企业名单，与南昌航空大学的合作是其中重要成果体现 。
深圳大学
拓普联科与深圳大学建立联合实验室、研究生培养基地及校企合作示范基地等。高校主导研发创新，企业主导工程工艺创新，双通道促进创新成果转化。这种合作模式让学生接触前沿技术与市场需求，强化跨学科专业能力，推动校企合作从形式向机制转化，实现共赢 。
合作模式与特色
联合实验室共建
与多所高校共建联合实验室，如与香港城市大学共建的精密加工及仪器联合实验室。实验室配备先进设备，如行业顶尖的高分辨率 3D 成像分析系统之称的工业 CT 扫描仪、扫描电子显微镜、基恩士超景深显微镜等 。为科研人员提供良好研究环境，开展前沿技术研究，解决行业关键技术难题。
人才培养与实习就业
拓普联科积极参与高校人才培养过程，为高校提供行业需求信息，协助制定人才培养方案。设立实习基地，接收高校学生实习，让学生在实践中提升专业技能。同时，优先录用优秀实习生，为企业发展注入新鲜血液，实现人才从高校到企业的顺畅衔接 。
项目合作与技术攻关
与高校开展项目合作，针对企业实际生产中的技术难题，联合高校科研团队进行技术攻关。高校发挥理论研究优势，企业提供实践经验与资源支持，共同推动技术创新，提升企业核心竞争力，也为高校科研成果转化提供实践平台 。
未来展望
拓普联科将继续深化与现有合作院校的合作，拓展更多优质高校合作伙伴。在合作内容上，进一步加强在新兴技术领域的研发合作，如新能源连接器技术、智能互联精密组件技术等。持续优化人才培养模式，培养更多适应行业发展需求的跨学科专业人才。通过不断努力，打造更具影响力的产学研合作平台，为行业发展与科技创新贡献更多力量 。