基于16μm超厚镀金工艺与复合纳米涂层技术,突破性实现SUS316材质盐雾测试600小时、磁铁电镀240小时耐腐蚀性能。通过多阶脉冲电镀工艺优化晶格结构,开发出满足海洋设备、医疗仪器等高盐雾/高湿场景的镀层方案,同时符合欧盟镍释放标准(EN 1811:2011),适配长期接触皮肤的智能穿戴产品。
采用掩膜定位与微米级电流密度控制技术,实现连接器触点、天线馈点等精密区域的选择性金属沉积。通过UV固化遮蔽与激光蚀刻工艺组合,精准控制镀层区域公差±0.03mm,配合高速信号传输需求开发梯度镀层结构(如Au-Pd-Ni叠层),在OPPO闪充接口等场景中达成10万次插拔磨损值<5μm的行业标杆性能。
针对钕铁硼等易氧化磁材,创新开发镍铜复合镀层方案,通过双层屏蔽结构(内层化学镀镍、外层电镀铜)实现磁性能损耗率<3%。结合磁吸连接器产品特性,优化镀层应力分布与磁场穿透性,在Bose运动耳机等应用中达成充电效率>92%的同时,确保磁场衰减周期延长至常规工艺的2.5倍。
采用多物理场仿真技术优化热压工艺参数,通过精密温控系统(±1℃)与压力反馈机制,实现金属/塑胶界面的分子级熔合。开发适配PBT、LCP等工程塑料的专用热压模具,结合UV固化胶层形成双重密封结构,在TWS耳机充电仓等场景中达成IPX7级防水性能,插拔寿命超10万次。
集成金属嵌件注塑(Insert Molding)与纳米涂层技术,通过30倍速多工位组合机床实现微米级嵌件定位(公差±5μm)。独创的倒锥形嵌件结构设计配合PPS高温注塑材料,在5G基站天线模块中实现-40℃~125℃工况下的气密性防护,盐雾测试突破1000小时。
部署全自动视觉点胶系统,采用拓普联科专利UV胶配方(固化收缩率<0.1%)。通过多轴联动路径规划技术,在智能手表心率传感器等微型腔体中实现胶宽0.3mm、胶厚0.1mm的精准密封,配合16μm镀金触点达成IP68级防水,良品率提升至99.6%。
基于材料科学实验室研发特种硅胶配方,开发耐高温(200℃)、抗压缩永久变形(<15%)的O型圈系列。结合精密车削工艺(圆度公差±1.5μm)与磁吸导向结构设计,在新能源车载充电接口中实现100A大电流传输下的动态密封,通过IATF16949车规认证。
采用ANSYS结构力学分析,预测连接器插拔寿命超10万次,公差控制±5μm。
多物理场热力学建模,优化大电流传输方案,实现温升≤5℃的稳定性能。
精密注塑模流仿真可预测熔体流动缺陷,优化模具结构提升成型精度。
磁场仿真可精确预测电磁设备性能,优化磁路设计提升能效。
采用先进信号完整性分析技术,优化高速信号传输路径设计,提升系统稳定性。
CST曲面建模技术,AR/VR设备天线信号稳定性提升25%,驻波比≤1.5。
高速连接器仿真优化MIPI/USB3.1信号完整性,提升10Gbps传输稳定性。
运用专业高频仿真软件,分析天线及高频组件电磁特性,优化产品射频性能。
三坐标测量仪采用接触式/非接触式双模式,通过高精度图像处理技术实现0.1µm级三维测量,支持自动化检测与SPC数据分析,可快速完成复杂工件尺寸检测,广泛应用于汽车、电子、机械等行业,显著提升质量管控效率与生产良率。
影像测量仪采用高分辨率光学成像系统,可快速精准地实现二维尺寸测量,支持自动对焦与图像分析功能,适用于电子元件、精密模具等微小工件的非接触式检测,测量精度可达1µm,有效提升产品质量控制效率与生产自动化水平。
X-荧光分析仪采用X射线荧光光谱技术,可快速无损检测固体、液体、粉末等样品中的元素成分及含量,检测范围覆盖从钠(Na)到铀(U)的多种元素,广泛应用于冶金、环保、矿产、RoHS检测等领域,具有分析速度快、精度高、操作简便等特点,是材料成分分析的理想设备。
TP60-GC 热裂解脱附仪优势突出:做样高效(20分钟/样);绿色环保,无试剂与前处理;成本低,采购及使用均省开支;操作简便,可直接固/液进样;内置标准曲线,直观判邻苯是否超标;陶瓷加热,温控精准且可程序升温;全电脑软件,交互直观,还可拓展多项目检测。
基恩士激光显微系统 VK-X3000 可实现高精度非接触式粗糙度测量,支持激光、白光、聚焦三种扫描及 3D 轮廓扫描。微观分析倍率 42~28800 倍,精度达 0.01nm,能灵活适配样品特性,精准检测复杂结构,适用于材料、精密制造等领域微观检测。
基恩士 3D 轮廓测量仪 VR-6000 支持高精度快速 3D 轮廓测量,配备 292 种分析工具,可实现 CAD 模型比对。其微观分析倍率 12~160 倍,精度达 1μm,能高效完成复杂结构的尺寸、形状及轮廓检测,广泛适用于精密制造、模具开发等领域,为工业检测提供精准高效的 3D 测量解决方案。
扫描电子显微镜(SEM)具备5X~300,000X宽范围放大倍率及3nm高分辨率,可清晰观测样品表面纳米级形貌。支持镀层厚度测量、元素成分定性与定量分析(搭配EDS能谱仪),广泛应用于材料科学、半导体、失效分析等领域,为微观结构表征提供精准检测手段。
多探头 OTA 可配合第三方测试仪器及不同软件模块,支持多种通信制式。作为国内目前唯一通过美国 CTIA 测试规范认证的产品,其测试效率极高,GSM/LTE TRP 测试仅需 2 分钟,TIS 测试也只要 7 分钟,能快速、精准评估无线设备空中辐射性能,为产品研发与优化提供关键数据 。
高分辨率3D工业CT扫描仪采用开放式透射靶微焦点X射线源,实现≤0.5μm超高分辨率成像,支持多种扫描模式。最大成像视野达Φ230×130mm,可对精密零件、电子元件等进行无损检测与三维重构,广泛用于电子、汽车等多领域的缺陷分析及尺寸测量。
八温区回流焊炉模拟客户实际焊接环境,精细设计各区域温度。其采用高效加热元件与强制热风循环系统,确保炉内温度均匀稳定,温控精度可达 ±1℃ 。能精准提升产品焊接性能,保障焊接点牢固,极大提高产品稳定性与一致性,广泛应用于电子制造领域各类 PCB 板焊接。
2023年6月2日,拓普联科与香港城市大学深圳福田研究院举行校企合作签约仪式。香港城市大学是一所工科见长的研究型综合大学,在世界大学综合排名中位居第五十三位 。双方围绕智能制造、精密加工、联合研发人才培养等方面深入合作,共建 “香港城市大学深圳福田研究院 - 拓普联科精密加工及仪器联合实验室” 。通过整合双方在学科专业、技术团队、先进技术等资源优势,推动了双方科技成果转化落地,探索出高水平的校企合作协同体系。
南昌航空大学工科实力强劲,在江西高校中位居第一,在航空航天等前沿领域成果显著。拓普联科与南昌航空大学积极互动,校领导多次互访交流。南昌航空大学为拓普联科输送符合产业需求的优秀实习生与毕业生,双方共同探索工程、材料等专业人才培养新模式。拓普联科凭借在员工培养、产教融合发展方面的突出成绩,入选深圳市第一批建设培育产教融合型企业名单,与南昌航空大学的合作是其中重要成果体现 。
拓普联科与深圳大学建立联合实验室、研究生培养基地及校企合作示范基地等。高校主导研发创新,企业主导工程工艺创新,双通道促进创新成果转化。这种合作模式让学生接触前沿技术与市场需求,强化跨学科专业能力,推动校企合作从形式向机制转化,实现共赢 。
与多所高校共建联合实验室,如与香港城市大学共建的精密加工及仪器联合实验室。实验室配备先进设备,如行业顶尖的高分辨率 3D 成像分析系统之称的工业 CT 扫描仪、扫描电子显微镜、基恩士超景深显微镜等 。为科研人员提供良好研究环境,开展前沿技术研究,解决行业关键技术难题。
拓普联科积极参与高校人才培养过程,为高校提供行业需求信息,协助制定人才培养方案。设立实习基地,接收高校学生实习,让学生在实践中提升专业技能。同时,优先录用优秀实习生,为企业发展注入新鲜血液,实现人才从高校到企业的顺畅衔接 。
与高校开展项目合作,针对企业实际生产中的技术难题,联合高校科研团队进行技术攻关。高校发挥理论研究优势,企业提供实践经验与资源支持,共同推动技术创新,提升企业核心竞争力,也为高校科研成果转化提供实践平台 。
拓普联科将继续深化与现有合作院校的合作,拓展更多优质高校合作伙伴。在合作内容上,进一步加强在新兴技术领域的研发合作,如新能源连接器技术、智能互联精密组件技术等。持续优化人才培养模式,培养更多适应行业发展需求的跨学科专业人才。通过不断努力,打造更具影响力的产学研合作平台,为行业发展与科技创新贡献更多力量 。