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深度信号完整性仿真，拓普联科 Micro Pogo 筑牢高频高速互连根基
拓普联科 Micro Pogo 微型高频连接器，依托信号完整性仿真驱动研发，完成阻抗、损耗、串扰等多维度电学指标验证，为 AI 服务器、高端芯片测试提供高密度高速互连解决方案。
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突破高速互连瓶颈｜拓普联科解锁 224Gbps XPU Socket 互连新可能
拓普联科完成基于自研 Micro Pogo 的 224Gbps XPU Socket 专项研发，攻克高频谐振等技术难点，适配新一代 AI 服务器高速互连场景。
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面向下一代硬件互连｜拓普联科 Micro Pogo，赋能 XPU Socket 与高密度互连场景
拓普联科 Micro Pogo 微型弹簧连接器，双头 / 单头结构，微间距大行程，赋能 XPU Socket 等高密高速互连场景。
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Micro Pogo在AI服务器三大主流场景中的应用
拓普联科Micro Pogo专为AI服务器高速互连设计，在高速正交背板、CPC+高速线缆、XPU Socket三大场景中实现落地应用。产品以0.35mm超小间距承载224Gbps传输速率，在超高速信号完整性、高可靠连接、微纳制造等关键技术上对标国际顶尖水平，为AI算力时代提供可靠的精密连接方案。
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拓普联科亮相2026慕尼黑上海电子展，引领高速互连新风向
2026年7月1日，慕尼黑上海电子展启幕，拓普联科携Micro Pogo等高速互联产品亮相W2馆312展位，聚焦AI服务器等前沿场景，展示超高速信号完整性、微纳制造等技术实力，首日即获专业买家高度关注。
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邀请函：拓普联科将携Micro Pogo重磅亮相慕尼黑上海电子展
拓普联科将携Micro Pogo等下一代高速互联产品，于2026年7月1-3日亮相慕尼黑上海电子展（上海新国际博览中心W2馆312展位），诚邀您莅临现场，共同探讨高速互连前沿趋势。
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