新闻资讯
Micro Pogo在AI服务器三大主流场景中的应用
拓普联科Micro Pogo专为AI服务器高速互连设计，在高速正交背板、CPC+高速线缆、XPU Socket三大场景中实现落地应用。产品以0.35mm超小间距承载224Gbps传输速率，在超高速信号完整性、高可靠连接、微纳制造等关键技术上对标国际顶尖水平，为AI算力时代提供可靠的精密连接方案。
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拓普联科亮相2026慕尼黑上海电子展，引领高速互连新风向
2026年7月1日，慕尼黑上海电子展启幕，拓普联科携Micro Pogo等高速互联产品亮相W2馆312展位，聚焦AI服务器等前沿场景，展示超高速信号完整性、微纳制造等技术实力，首日即获专业买家高度关注。
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邀请函：拓普联科将携Micro Pogo重磅亮相慕尼黑上海电子展
拓普联科将携Micro Pogo等下一代高速互联产品，于2026年7月1-3日亮相慕尼黑上海电子展（上海新国际博览中心W2馆312展位），诚邀您莅临现场，共同探讨高速互连前沿趋势。
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守正亮剑担使命，精微穿石攀新峰｜拓普联科召开年度表彰大会
拓普联科2025年度表彰大会以“守正·亮剑、精微·穿石、问鼎·封疆”为精神内核隆重举行，全面复盘年度成果，表彰技术创新、管理优化、品质建设、市场开拓等领域的先进个人与标杆团队。大会颁发技术创新奖、管理创新奖、卓越品质奖、市场拓展奖、优秀团队/项目奖等重磅荣誉，公司高层为获奖者颁奖。肖总在讲话中肯定全员在复杂市场环境下的坚守与突破，强调十二字精神是企业发展核心指引，号召全体同仁对标先进、实干担当，共同推动公司高质量发展。
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Micro Pogo：当微型弹簧针遇上AI算力时代
拓普联科Micro Pogo专为超小型化、高密度、超薄空间设计。它由针管、微型弹簧、针头三部分组成，通过精密工艺大幅缩小尺寸，在保证稳定信号传输的同时降低产品厚度、节省PCB面积。未来将广泛用于GPU Socket、板对板互连、高速背板及AI算力场景，为高性能互连提供“微小而高速”的解决方案。
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2026美国听力展进行时：拓普联科以精密连接技术引领行业未来
拓普联科亮相美国听力学会（AAA）主办的2026年美国听力展（AAA+HearTECH Expo），集中展示Pogo Pin连接器、助听器RIC模组、精密注塑件及LDS天线等核心产品。作为继连续两届参加德国EUHA展后的又一次国际亮相，公司凭借高可靠性精密连接技术与定制化解决方案，赢得全球客户认可，并借展会深入交流听力技术趋势，助力全球听力产业高质量发展。
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