LDS天线
LDS天线
LDS天线技术介绍
普通的蓝牙耳机/手机天线都被安装在主板上的。而LDS天线技术就是激光直接成型技术（Laser-Direct-structuring），利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。简单的说（对于手机天线设计与生产），在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。这样一种技术，可以直接将天线镭射在蓝牙耳机/手机的外壳上。
LDS天线技术的优势
与传统的天线技术相比，LDS天线技术具有以下优势：
- 生产的天线性能稳定，一致性好，精度高，激光系统耐用、少维护，适合7X24不间断生产，故障率低，能够充分利用支架立体结构来形成天线pattern。
- 制造流程短，无需电路图形模具，环保。对于天线RF来说，只要给出三维的CAD图就可以了，省去了和ME反复沟通和模具重复modify的过程。
- 因为是将天线镭射在手机外壳上，避免了手机内部元器件的干扰，保证了手机的信号。
- 增强了产品的空间的利用率，让TWS蓝牙耳机/智能手机的机身能够达到一定程度的纤薄。
LDS天线技术应用领域
LDS天线技术主要应用于移动通讯领域，实现智能手机天线及手机支付(NFC)等的功能。近几年，LDS天线技术在消费电子类的蓝牙耳机中也得到普遍应用，目前几乎所有做TWS蓝牙耳机的知名厂家都有相关机型使用该技术，除此之外，该技术还被广泛应用于智能家居、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域。
产品选型
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接触不良/导通不稳定
1. 设计时精准计算弹簧压缩行程，确保接触压力适中；
2. 生产中加强清洁，避免焊锡、油污等污染，使用时定期维护清理异物；
3. 选用耐磨抗氧化镀层（如金镀层），避免在高腐蚀环境长期使用；
4. 严格控制结构设计公差，确保针头与套筒、焊盘定位精准。
2. 生产中加强清洁，避免焊锡、油污等污染，使用时定期维护清理异物；
3. 选用耐磨抗氧化镀层（如金镀层），避免在高腐蚀环境长期使用；
4. 严格控制结构设计公差，确保针头与套筒、焊盘定位精准。
弹簧疲劳或断裂
1.
根据插拔频率选用对应寿命规格的弹簧针，避免超过额定插拔次数；
2. 避免弹簧长期处于极限压缩状态，预留合理行程余量。
2. 避免弹簧长期处于极限压缩状态，预留合理行程余量。
针头或套筒变形
1.
安装时避免外力撞击和受力不均，贴片焊接控制温度防止基座软化；
2. 选用强度更高的材质（如不锈钢针头、金属套筒）。
2. 选用强度更高的材质（如不锈钢针头、金属套筒）。
基座脱落或焊接不良
1. 优化焊盘设计（增大焊盘面积），控制回流焊温度与时间；
2. 必要时增加胶黏剂辅助固定，提高抗振动能力。
2. 必要时增加胶黏剂辅助固定，提高抗振动能力。
高温环境下性能下降
1. 选用耐高温基座材料（如陶瓷、耐高温塑料）；
2. 避免在超出规格的高温环境中使用，必要时增加散热设计。
2. 避免在超出规格的高温环境中使用，必要时增加散热设计。
潮湿或腐蚀环境引发短路
1. 增加密封结构（如密封圈），防止水汽和腐蚀性物质侵入；
2. 选用耐腐蚀镀层和材料，定期检查防护性能。
2. 选用耐腐蚀镀层和材料，定期检查防护性能。
振动或冲击导致位移
1. 采用焊接+胶黏剂双重固定方式，增强安装牢固性；
2. 设计时避开设备振动频率，或增加缓冲结构。
2. 设计时避开设备振动频率，或增加缓冲结构。
贴片焊接温度控制不当
1.
严格遵循弹簧针焊接温度规范，使用温度曲线测试仪监控回流焊过程；
2. 优先选择耐温性更好的贴片式型号。
2. 优先选择耐温性更好的贴片式型号。
焊盘对位偏差
1. 设计阶段确保PCB焊盘与弹簧针引脚间距匹配；
2. 提高贴装设备精度，焊接前检查对位情况。
2. 提高贴装设备精度，焊接前检查对位情况。
过度清洁损伤镀层
1. 使用中性清洗剂，避免强腐蚀性溶剂和过长超声波清洗时间；
2. 清洁后及时干燥，减少镀层与清洗剂接触时长。
2. 清洁后及时干燥，减少镀层与清洗剂接触时长。
电流/电压过载
1. 根据实际工作负载选用额定电流、电压匹配的弹簧针；
2. 避免在超过规格的电气参数下使用，增加过载保护设计。
2. 避免在超过规格的电气参数下使用，增加过载保护设计。
高频信号损耗
1. 针对高频场景选用低寄生电感、电容的型号，优化结构设计减少信号干扰；
2. 进行阻抗匹配测试，确保信号传输质量。
2. 进行阻抗匹配测试，确保信号传输质量。
耐插拔次数不匹配
根据设备插拔频率需求，选择高寿命规格的弹簧针（如镀金弹簧、强化机械结构设计）。
内部异物卡滞
1. 生产过程中加强质量管控，避免金属碎屑、焊渣残留；
2. 增加防尘防水密封设计，阻止外部颗粒侵入。
2. 增加防尘防水密封设计，阻止外部颗粒侵入。
