随着 AI 算力持续迭代，CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）逐渐成为突破传统光电互连带宽与功耗瓶颈的重要技术方向。光引擎与 ASIC 芯片在同一封装内实现高密度集成，对内部互连结构的尺寸、装配高度及信号传输性能提出了更高要求。同时，随着高速接口向 224Gbps、448Gbps 演进，互连器件在阻抗控制、接触可靠性、插入损耗及串扰控制等方面面临更加严苛的挑战。
Micro Pogo 作为一种微型弹性互连方案，可根据 CPO 封装架构，应用于光引擎与芯片、封装载体及 PCB 之间的高速电互连，为 CPO 高速互连及光引擎互连提供灵活的连接方案。其微型化结构、精密间距设计及紧凑装配尺寸，能够适配高密度封装布局；弹性接触机制有助于维持稳定的接触压力，补偿装配公差及热机械位移。结合针对性的阻抗设计与结构优化，可改善互连通道的信号完整性，为高速信号传输提供可靠的连接基础。
与此同时，相比部分传统焊接互连方式，Micro Pogo 在适配的结构设计下可实现可拆卸式弹性对接，便于封装阶段的测试、模块更换及后续维护，降低部分返修场景的操作难度，为 CPO 封装制造与测试流程提供更高的灵活性。
拓普联科深耕高速精密互连领域，依托自主研发能力，针对 CPO/NPO 等新一代光电集成架构的应用需求，持续优化 Micro Pogo 产品的结构设计、材料选择及接触性能，围绕高密度布局、高速信号完整性和连接可靠性提供定制化互连解决方案，为光模块、AI 算力硬件及先进封装领域的工程师提供稳定、灵活的高速互连选择。
