NPO 与 CPO 架构对比
图：NPO（近封装光学）与 CPO（共封装光学）结构示意
CPO（Co-Packaged Optics / 共封装光学）
光引擎与交换芯片 / ASIC 高度集成，共享封装或紧邻封装区域，电气路径更短、集成密度更高。
- 电气路径最短，互连损耗与反射最低
- 面向 51.2T/102.4T 超大规模交换与 AI 集群
- 高集成密度，适合量产部署，但对封装散热与协同设计要求高
NPO（Near-Packaged Optics / 近封装光学）
光引擎靠近交换芯片 / ASIC 布置，但不一定与芯片共封装，兼顾性能与封装灵活性。
- 电气路径短，互连损耗可控
- 封装灵活，可沿现有板级工艺逐步演进
- 兼顾性能、可维护性与散热空间
光引擎与交换芯片 / ASIC 高度集成，共享封装或紧邻封装区域，电气路径更短、集成密度更高。
- 最短电气路径，互连损耗最低
- 面向超大规模交换与 AI 集群
- 高集成密度，适合量产部署
光引擎靠近交换芯片 / ASIC 布置，但不一定与芯片共封装，兼顾性能与封装灵活性。
- 电气路径短，互连损耗低
- 封装灵活，可逐步演进
- 兼顾性能与可维护性
Micro Pogo 应用位置
在 NPO 与 CPO 的层级之间，Micro Pogo 承担光引擎、芯片/载板与 PCB 之间的高速电互连。具体连接位置取决于 NPO/CPO 封装架构、载板设计及电气接口定义，可用于符合设计要求的板间、模块间或芯片周边电气连接。
NPO 场景
光引擎靠近交换芯片布置，Micro Pogo 用于光引擎 ↔ 模块/载板 ↔ PCB 之间的高速电互连。
CPO 场景
光引擎与交换芯片高度集成，Micro Pogo 用于光引擎 ↔ 芯片/载板 ↔ PCB 之间的高速电互连。
Micro Pogo 产品结构与基础规格
由针头、弹簧、针管三段式组成的微型弹簧顶针，为 CPO/NPO 提供可落地的互连器件。
双头 Pin：针头+弹簧+针管，两端弹性接触
MicroPogo 双头 Pin 结构
由针头+弹簧+针管三段式组成，两端弹性接触。主要用于芯片与板（XPU Socket）、板与板之间的高速信号连接。
基础规格
- 直径：0.2mm 以上 / 0.3～0.5mm
- Pitch：＜0.5mm / 0.5-1.2mm
- 工作高度：≥1.6mm
核心特点
- 两端弹性接触结构
- 免 Stub；Fine Pitch 最小 0.35mm
- 总长 1.85mm 下行程最大 0.6mm
单头 Pin：尾端预留焊线引脚
MicroPogo 单头 Pin 结构
三段式组装，尾端预留焊线引脚。可用于线缆与 PCB 板互连、线缆连接器模组等场景。
基础规格
- 直径：0.2mm 以上 / 0.3～0.5mm
- Pitch：＜0.5mm / 0.5-1.2mm
- 工作高度：≥1.6mm
核心特点
- 尾端焊线结构，适配线缆焊接组装
- 免 Stub 设计，优化高频信号完整性
- 总长 1.6mm 下行程最大 0.4mm
相关解决方案
常见问题
CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）将光引擎与交换芯片 / ASIC 高度集成在同一封装或紧邻区域；NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）将光引擎靠近芯片布置，但不一定共封装。两者都是面向下一代高速光互连的新型架构。
Micro Pogo 作为芯片、载板/模块与 PCB 之间的高速电互连接触点，承担光引擎与交换芯片之间电信号的桥梁作用，其短路径、高密度和弹性接触特性尤其适合 CPO/NPO 的紧凑布局。
传统冲压弹片为悬臂梁结构，残桩效应明显，高频谐振与阻抗波动较大。Micro Pogo 为圆柱独立式结构，可做到更细 Pitch、更小残桩、更短电气路径，同时具备弹性补偿能力，更适配高密度、高带宽封装光学场景。
拓普联科具备全流程自主研发制造能力，Micro Pogo 年产能超百亿支，国家级专精特新"小巨人"企业，可为 CPO/NPO 大规模量产提供稳定交付与一致性保障。
