在 AI 算力持续提升的背景下，服务器、交换机与算力集群对带宽和传输速率的要求不断提高，高速光电互连已经成为影响系统性能的关键环节。CPO与 NPO作为两种新型光电互连架构，正在行业内受到越来越多的关注。
CPO的全称是 Co-Packaged Optics，也就是共封装光学。它的核心思路，是把光引擎和交换芯片、ASIC 等关键器件高度集成在同一个封装内部，或者布置在非常紧邻的区域。这种架构的优势在于可以显著缩短光电信号之间的传输路径，降低信号损失，同时提升集成密度。
NPO的全称是 Near-Packaged Optics，即近封装光学。和 CPO相比，NPO同样强调光引擎要靠近芯片布置，目的也是优化信号链路、缩短传输距离。但不同之处在于，NPO并不强制要求光引擎与芯片实现共封装，而是在邻近布置的前提下完成高速互连。 因此，CPO更强调高集成度和同一封装内的协同设计，而 NPO则在集成度与工程实现之间取得平衡。二者虽然形式不同，但目标一致，都是为了适应下一代高速光电互连的发展需求，支撑 AI 服务器和算力硬件的带宽升级。
对于高速连接器件而言，CPO和NPO都对互连方案提出了更高要求，包括更紧凑的结构、更短的电气路径、更稳定的信号传输能力，以及更好的环境适应性。这也使得Micro Pogo这类高速互连方案，在 NPO和CPO场景中具备重要的应用价值。 作为面向高速互连的器件方案，Micro Pogo能够通过紧凑结构和弹性接触设计，帮助系统在有限空间内实现稳定连接。无论是NPO架构中光引擎与邻近器件的连接，还是CPO架构中高密度封装区域的互连，都需要连接器件在小型化、可靠性和高频性能之间取得平衡。
CPO与NPO代表了下一代光电互连的两个重要方向。CPO偏向更高的集成度，NPO则提供更灵活的邻近互连方式。二者共同推动 AI 高速互连架构向更高速率、更高密度演进，也为高速连接器件的发展带来了新的应用空间。
