Micro Pogo XPU Socket
AI服务器算力神经中枢
后摩尔时代异构算力互连革新方案，224Gbps高速传输，无残桩微型弹簧针，解决多GPU训练/推理服务器高频信号损耗、高密度布局瓶颈。
AI算力需求爆发
算力规模持续指数增长，芯片制程触碰摩尔定律物理边界
- 2020-2025全球算力CAGR：50.4%
- 2025-2030全球算力CAGR：76.2%，2030年达56000 EFlops
- 数据来源：中国信通院《中国算力发展指数白皮书（2022）》
过去几十年，算力增长主要遵循摩尔定律，但现在晶体管尺寸已经逼近物理规律极限。
传统连接方案遇瓶颈
传统冲压弹片式 GPU Socket 成为算力高速传输核心瓶颈
Micro Pogo GPU Socket
拓普联科自研 AI服务器下一代板对板高速互连产品，在56GHz基频，PAM4调制的条件可达224Gbps传输速率
作为面向 AI 加速卡与 GPU 模组的高密度 AI 高速互连方案，Micro Pogo GPU Socket 以 1.85mm 低高度（Low Profile Socket）结构实现板对板（Pad to Pad）垂直堆叠，单 Pin 外径 <0.5mm、Pitch 可达 1.0mm，在紧凑整机空间内完成高密度阵列排布。
信号频率
56GHz
高带宽设计
传输速率
224Gbps
PAM4调制
工作弹力
25gf
抗震抵消装配公差
Pitch间距
1.0mm
高密度微型阵列
工作高度
1.85mm
压缩总行程0.6mm
Pin外径
< 0.5mm
双形态Micro Pogo 适配AI服务器不同互连场景
双头Pin用于GPU板对板堆叠；单头Pin用于机箱背板、线缆互连
双头Micro Pogo（XPU Socket主力）
适用场景：AI服务器GPU板对板垂直互连、多卡异构算力模组 尺寸区间
尺寸区间
- 直径0.2mm+：Pitch＜0.5mm，高度＜2mm
- 直径0.3~0.5mm：Pitch 0.5-1.2mm，高度约2mm
核心优势
- 双向弹性浮动，补偿装配公差
- 超薄微型化，高密度阵列排布
- 极低寄生，适配224Gbps高速差分信号
单头Micro Pogo（背板/线缆扩展）
适用场景：服务器高速背板、GPU模组线缆引出、机架互连
尺寸区间
- 直径0.2mm+：Pitch＜0.5mm，高度2~10mm
- 直径0.3~0.5mm：Pitch 0.5-1.2mm
核心优势
- 单端接线，适配线缆-板卡互连
- 长行程浮动，兼容机箱装配误差
- 低串扰低损耗，长距离高速传输
Micro Pogo AI服务器全链路落地方案
覆盖板间中短距、芯片间短距、芯片 - 基板超短距三大算力互连技术路线
高速正交背板方案
服务器内部板卡之间中短距离互连适配多板卡并行架构；硬质 PCB 背板走线，高频场景信号损耗偏高
CPC + 高速线缆方案
芯片与芯片之间短距离互连CPC 共封装铜互连（Co-Packaged Copper）以 DAC/ACC 高速线缆替代 PCB 走线，大幅降低高频信号衰减，稳定保障高速数据传输，可支撑 112GHz 级高速互连带宽需求
XPU Socket 微型互连方案
芯片与主板 / 基板之间超短距互连互连路径极短，全链路信号损耗最低，完美适配超高频率算力信号传输
常见问题
关于 Micro Pogo GPU Socket / XPU Socket 的速率、结构与选型；详细机械参数与 S 参数曲线见 Micro Pogo 产品页
Micro Pogo GPU Socket 支持多高的传输速率？
在 56GHz 基频、PAM4 调制条件下可达 224Gbps 单通道传输速率；基于 Micro Pogo 的整体高速互连方案最高可支撑 112GHz 带宽与 448Gbps 速率等级，构成 56GHz / 112GHz 与 224Gbps / 448Gbps 的完整技术阶梯。
相比传统冲压弹片式 GPU Socket，核心差异是什么？
三点结构性差异：① 残桩效应——传统悬臂梁结构存在严重残桩（Stub），Micro Pogo 为圆柱形免残桩（Stubless）设计；② 空间布局与密度——冲压弹片压缩行程少、空间占用大，Micro Pogo 压缩行程大、支持更密集布局；③ 阻抗连续性——冲压弹片形状复杂、阻抗连续性低且匹配困难，圆柱形结构阻抗连续性高、匹配容易。
AI 服务器的高速互连方案该怎么选？
按互连距离与位置分三类：① 板卡与板卡之间、中短距离 —— 选高速正交背板方案；② 芯片与芯片之间、短距离 —— 选 CPC 共封装铜互连 + 高速线缆方案，以 DAC/ACC 线缆替代 PCB 走线，降低高频衰减；③ 芯片与主板 / 基板之间、超短距离 —— 选 XPU Socket 微型互连方案。三类可组合使用，同一台整机常同时存在三种互连位置。
整机装配公差与芯片热变形怎么吸收？
靠弹力与压缩行程的余量设计。Micro Pogo GPU Socket 工作高度 1.85mm、总压缩行程 0.6mm、单 Pin 工作弹力 25gf：0.6mm 行程用于覆盖整机装配公差与 GPU / XPU 大功耗下的热翘曲形变，25gf 弹力保证在行程末端仍维持稳定的接触正压力，避免因热变形导致的瞬时开路或接触电阻漂移。
双头与单头 Micro Pogo 分别适用于哪些场景？
双头 Pin 两端均为弹性接触结构，用于 GPU 板对板垂直堆叠、多卡异构算力模组等板间互连；单头 Pin 一端接线（高速线缆或 PCB），用于机箱高速背板、GPU 模组线缆引出与机架互连。具体工作高度与直径组合按项目栈高定制。
从方案评估到量产怎么推进？
提供四项输入即可启动：整机互连拓扑与位置、可用栈高（工作高度）、速率等级（56GHz 或 112GHz 档），以及环境与可靠性要求。工程师据此做选型与 SI 仿真评估、出具方案报价，图纸确认后打样，样件上机验证通过再进入小批量与量产。Micro Pogo 年产能达百亿支级，具备量产交付能力。
