大电流端子
不止于连接，更在于守护：拓普联科大电流端子的卓越热管理性能
拓普联科大电流端子在800A满载电流测试中表现出稳定的热管理性能，温升控制在23K-28K区间。通过采用高导电性特种铜合金、优化的接触结构设计与表面处理工艺，实现了低电阻与长期接触稳定性。支持温升参数的定制化调整，可针对特定电流、环境与散热需求进行材料、结构及工艺优化，保障高负荷条件下的电气连接可靠性。
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大电流端子长期接触稳定性的关键技术及拓普联科的研发实践
拓普联科通过高纯度金属镀层、结构设计及仿真优化，确保大电流端子在振动、高负载及腐蚀环境中保持稳定接触电阻和压力。其产品通过96小时盐雾测试，应用于新能源汽车、工业自动化等领域，显著提升可靠性和寿命，助力客户降低维护成本。未来将持续创新高可靠性连接技
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大电流端子选型指南：不同应用场景下的最优解决方案
大电流端子是电气连接系统的核心部件，专为承载50A以上高电流设计，具有低接触电阻、高机械强度和优良散热性能，适用于新能源发电、智能制造、智能电网、轨道交通、航空电子及5G通信等关键领域。其连接方式主要包括压接式（高可靠性、抗振动）、焊接式（THR/SMT，适用于PCB）、插拔式（便捷维护，需防松脱）。选型需综合考虑振动、高温、空间限制及载流能力等因素，以确保长期稳定运行。
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