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※ 资质与数据口径以公司最新官方资料为准。
覆盖芯片制造全流程测试场景，探针、测试座、治具结构一站式定制开发，缩短测试治具交付周期。
针对 8/12 寸晶圆针测工序，提供微型 Pogo Pin 探针阵列与探针卡互连模组，解决高密度 Pad 晶圆接触不稳定、寿命短的问题，适配存储与逻辑芯片晶圆产线。可定制：微型微间距探针、探针卡过渡互连件、耐磨探针头镀层。
查看测试探针产品面向 BGA/QFN/DFN/SOP 封装成品功能测试，提供标准化与定制化 IC 测试座配套 Pogo 探针，适配 ATE 自动化测试设备，实现量产高速稳定通断。可定制：通用测试座、翻盖式探针座、防压伤耐磨探针、快速定位治具。
查看测试探针产品支持 120~180℃ 长期通电老化，提供耐高温特种探针与隔热测试座，解决高温下探针弹力衰减、接触电阻漂移难题，功率芯片与存储芯片老化测试必备。可定制：高温专用 Pogo 探针、隔热老化座、防氧化镀层探针。
查看测试探针产品面向 GPU、算力 AI 芯片与射频毫米波芯片，通过 SI 仿真进行阻抗匹配设计，提供低信号衰减的屏蔽型测试探针与高频测试座，保障高速信号完整性。可定制：高频同轴探针、阻抗匹配测试座、金属屏蔽模组。
查看 224Gbps 高速互连GPU/Chiplet 高密度测试点互连。
国产存储扩产的晶圆与成品测试。
IGBT/SiC/GaN 高温老化测试。
毫米波与高速接口的信号完整性。
手机/终端主控芯片量产测试。
宽温可靠性与老化验证测试。
可以。探针、测试座、治具结构既可以整体定制，也可以单独供应探针器件；按客户已有的治具平台匹配探针规格即可。
提供芯片封装规格与测试需求 → 工程师评估并出具选型方案与报价 → 图纸确认后打样 → 样件上机验证 → 小批量→量产。提供封装规格即可免费出具方案与报价。
高温下弹力衰减与接触电阻漂移是主要失效模式。方案上选用耐高温针体材料与防氧化镀层，配合隔热老化座结构，并按实际老化温度与时长做验证。
高频场景关注阻抗匹配、插损与串扰：需要屏蔽结构、低损耗材料与短信号路径设计，建议结合 SI 仿真确定探针与测试座的组合方案。
具体打样周期、起订量与量产交期以商务确认为准，欢迎通过页面底部入口提交需求获取报价。
通过页面底部入口提交芯片封装规格与测试需求，或直接联系我们；工程师将在评估后提供仿真与方案报价。
提供芯片封装规格即可免费出具仿真与方案报价——国家级专精特新「小巨人」企业，精密探针与测试座整体方案服务商。