CPO
什么是 CPO 共封装光学、NPO 近封装光学？两者有什么区别
在下一代 AI 高速光电互连架构中，CPO 与 NPO 是行业关注度很高的两种技术路线。CPO将光引擎与交换芯片 / ASIC 高度集成在同一封装或紧邻区域；NPO将光引擎靠近芯片布置，但不一定共封装。二者都是面向下一代高速光电互连的新型架构，为 AI 基础设施的带宽升级提供互连新思路。
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AI 服务器 NPO/CPO 光电互连解决方案
面向 AI 服务器下一代光电互连需求，拓普联科 Micro Pogo 微型弹簧针为 NPO（近封装光学）与 CPO（共封装光学）架构提供紧凑、高密度、具机械适应性的高速电互连方案，助力优化光引擎与芯片周边的连接设计。
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