在智能设备日新月异的今天，天线作为通信的核心部件，正面临着小型化、集成化和高性能化的多重挑战。传统的天线设计方案已难以满足电子产品对空间利用率和信号稳定性的苛刻要求。LDS天线的应用已远远超出手机范畴，拓展到几乎所有领域的现代电子设备中。拓普联科凭借其深厚的技术积累和全制程管控能力，正引领着这一技术在国内的商业化应用，为消费电子领域注入了新的活力。
在工艺实现层面，拓普联科通过优化激光参数与化学镀液体系，将线路精度提升至50µm级别，同时实现了0.8–1mm深度的激光导穿能力，为隐藏式天线设计与腔体内信号引出提供了结构可能性。该制程整合注塑成型、激光直写与选择性金属化步骤，在保证射频性能的前提下，显著缩短了样品至量产的开发周期。
拓普联科在LDS天线领域的能力建立在完整的技术链条和严格的制程管控之上。从材料选择到最终测试，公司建立了一整套完善的LDS天线制造体系。在激光活化环节，拓普联科拥有世界领先的LPKF设备，最高精度可达25µm。这些先进设备确保了电路图案的精确成型，为后续的金属化过程奠定了良好基础。
拓普联科在LDS天线领域的差异化竞争力，不仅体现在技术实力上，更体现在对客户需求的深刻理解与全面服务上。公司拥有专业的天线开发团队，可以协助客户完成天线设计及产品堆叠的综合问题。通过正版电磁仿真软件Ansys HFSS，团队能够运用电磁仿真设计天线并评估性能，给出专业的天线设计及整机堆叠建议。
在量产保障方面，拓普联科建立了专业完备的LDS制造管理体系，保证高直通率，降低成本。公司还拥有自主开发的自动化镭雕及RF测试设备，不惧产能高峰。
