7月1日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心恢弘启幕。12万平方米的展区内，超1900家全球展商同台竞逐。开展首日，拓普联科W2馆312展位便迎来高光时刻，Micro Pogo等下一代高速互联产品甫一亮相，即成为全场焦点。
在以AI服务器、智能新能源汽车、具身智能、人形机器人、AI数据中心、6G等十大产业热词勾勒的未来图景中，拓普联科带来的不仅是新产品序列，更是对高速互连边界的重新定义。Micro Pogo专为超小型化、高密度、超薄空间而生，各部分精密协作，于毫厘之间实现稳定信号传输，大幅降低产品厚度、释放PCB面积。这颗“微小而强大”的连接器，正为GPU Socket等前沿场景铺就一条全新的技术路径。
作为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，拓普联科深耕精密连接领域二十余年，构建了从需求洞察、理论验证到精密制造、量产交付的全流程自主可控体系。在超高速信号完整性、高可靠连接、微纳制造等关键技术上，拓普联科对标国际顶尖水平。开展首日，来自AI数据中心、半导体、汽车电子等领域的专业买家纷纷驻足、拍照留存产品及解决方案，并与拓普联科专家团队探讨Micro Pogo在下一代高速互连的应用可能。
首日即火爆，而这场关于高速互连的对话才刚刚开启。未来两天，我们将在W2馆312展位，期待与更多AI产业链的同行者并肩而立，共同定义高速互连的下一个时
