拓普联科Micro Pogo专为AI服务器高速互连设计,在高速正交背板、CPC+高速线缆、XPU Socket三大场景中实现落地应用。产品以0.35mm超小间距承载224Gbps传输速率,在超高速信号完整性、高可靠连接、微纳制造等关键技术上对标国际顶尖水平,为AI算力时代提供可靠的精密连接方案。
阅读更多2026年7月1日,慕尼黑上海电子展启幕,拓普联科携Micro Pogo等高速互联产品亮相W2馆312展位,聚焦AI服务器等前沿场景,展示超高速信号完整性、微纳制造等技术实力,首日即获专业买家高度关注。
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