随着AI算力需求持续攀升，AI服务器内部信号传输路径正成为系统性能的关键环节。更密集的板卡布局、更高速的信号传输、更严苛的散热环境，对连接器提出了微型化、高可靠性和信号完整性等多重要求。拓普联科Micro Pogo正是为这一场景而设计。
Micro Pogo由针管、微型弹簧、针头三部分组成，通过精密压装与收口工艺大幅缩小尺寸，在保证稳定信号传输的同时有效降低产品厚度、释放PCB面积。在超高速信号完整性、高可靠连接、微纳制造等关键技术上，拓普联科已具备对标国际顶尖水平的能力。
在AI服务器的三大主流场景中，Micro Pogo的具体应用如下：
一、高速正交背板方案
正交背板架构是高速背板连接器的重要技术方向，AI数据中心正从传统背板架构向正交直连架构演进，以支撑112G乃至224G PAM-4的超高速数据传输。
在该领域，Micro Pogo可应用于板间连接、线缆接口引出等多重维度。其弹性接触结构确保了大压缩行程下的可靠信号传输，同时可有效抑制高频谐振点。更小的尺寸意味着更短的信号路径和更低的插入损耗，这对AI服务器内部海量数据的高效传导有直接帮助。
拓普联科已完成全流程信号完整性仿真能力建设，涵盖力学、热学、插拔耐久等多物理场仿真。
二、CPC + 高速线缆方案
共封装铜缆（Co-Packaged Copper，CPC）技术通过在芯片封装基板内直接集成高速铜缆连接器，绕开传统PCB走线，在224Gbps及以上速率可有效规避信号完整性挑战。CPC与共封装光学（CPO）共同成为下一代数据中心和AI集群架构的重要方向。
在该领域，Micro Pogo可用于线缆模块端接、板端弹性连接等多重维度。高密度布pin能力与低损耗信号传输特性，使其成为CPC架构中线缆与基板之间的弹性连接方案。强容错浮动接触设计可应对热胀冷缩和装配公差带来的位置偏移。
拓普联科已布局AI服务器配套的GPU/CPU Socket、CPO光互连、CPC共封装铜互连等高速微型互连器件，解决高算力场景下的高频信号损耗问题。
三、XPU Socket互联方案
在AI集群中，XPU（包括GPU、CPU、AI加速器等各类计算芯片）与主板之间的可靠连接是决定系统性能的关键环节。
在该领域，Micro Pogo用于XPU与主板之间的连接。双头Micro Pogo设计已成为XPU Socket的主力方案之一，专为多卡异构算力模组提供微型互连。0.35mm的超小间距支持高密度布pin，在有限空间内实现大量高速信号的并行传输。高可靠弹性接触可确保振动、热循环等严苛工况下的信号完整性和长期可靠性。
拓普联科自研AI服务器下一代板对板高速互连产品，在56GHz基频、PAM4调制的条件下可达224Gbps传输速率。CNAS实验室95%以上项目自测能力保障了产品从设计验证到量产交付的全流程品质管控。
AI算力的持续提升，需要底层连接技术的同步进化。拓普联科Micro Pogo以0.35mm的超小间距承载224Gbps的超高速传输，为AI服务器的高速互连提供了一套经过验证的解决方案。从高速正交背板到CPC共封装铜互连，从线缆端接到XPU Socket，Micro Pogo已在AI服务器的多个关键环节实现落地应用。拓普联科二十余年精密连接技术的积累，正为AI算力时代提供可靠的技术支撑。
