在 AI 算力硬件高速迭代的当下，新一代 AI 服务器对芯片测试座 XPU Socket 提出超高带宽、微型高密度的严苛互连要求，传统连接器方案难以平衡高速信号性能与紧凑空间结构。拓普联科依托自研 Micro Pogo 核心技术，完成 224Gbps XPU Socket 专项研发，为高端算力设备提供可靠国产化高速互连解决方案。
本次研发的 Micro Pogo 高速 Socket 产品，采用 PAM4 调制方式，基频可达 56GHz，实现 224Gbps 高速信号传输，严格管控 85±5% Ohm 特性阻抗。在 0~56GHz 频率区间内，插入损耗控制在‑0.5dB 以内，回波损耗优于‑15dB，近端串扰低于‑35dB，远端串扰、差模转共模性能均控制在‑40dB 以下，有效抑制超高频谐振问题，保障高速信号完整稳定传输。
产品在机械结构上实现精准优化：工作高度 1.85mm，总压缩行程 0.6mm，工作状态弹力稳定维持 25gf；引脚间距 Pitch 达 1.0mm，信号针与接地针外径小于 0.5mm，以极致微型化设计破解超薄空间下行程与弹力的设计矛盾。配套定制化专用测试板，完美适配射频头与高速板对板连接器，完整支撑高频信号性能验证。
从精密微型针体加工、压装收口工艺到全套高速仿真与实测验证，拓普联科打通 Micro Pogo 从设计到落地的完整链路。面向下一代 AI 算力硬件，拓普联科持续深耕高密度高速互连技术，助力国产高端芯片测试、AI 服务器硬件产业实现技术升级。
