随着 AI 算力硬件、高速模块、超薄电子设备快速迭代，芯片、板卡、线缆之间对连接器提出更小尺寸、更高密度、更优高速性能的严苛要求。传统 Pogo Pin 已经难以适配 XPU Socket、高密度板对板等微型化场景，拓普联科自研 Micro Pogo 微型弹簧连接器应运而生，以极致微型化设计，为高密度高速互连提供可靠解决方案。
Micro Pogo 作为 Pogo Pin 的微型化升级产品，也叫微型弹簧针、迷你顶针，专为超小型化、高密度、超薄空间开发。产品由针管、微型弹簧、针头三大核心部件构成，依托拓普联科成熟精密压装与收口工艺，实现产品整体尺寸大幅缩减。依靠内部弹簧输出稳定正向弹力，保障针头与对接件建立稳固电气接触，在实现稳定高速信号传输的同时，有效压缩产品厚度，降低 PCB 板占用面积，助力终端设备实现轻薄化、紧凑化设计。
拓普联科 Micro Pogo 具备两大成熟产品形态：双头 Pin 结构与单头 Pin 结构，覆盖不同应用场景。 双头 Pin 结构，面向芯片‑板（XPU Socket）、板对板连接场景。采用两端弹性接触设计，实现免 Stub 架构，消除信号传输干扰；支持 Fine Pitch 细间距，最小间距可达 0.35mm；在 1.85mm 工作高度条件下，压缩行程最高可达 0.6mm。在低工作高度下仍可保障大压缩行程，既保证稳定弹性接触，还能够抑制高频谐振点，完美适配 XPU Socket、高速背板、模块对板等高密高速场景。 单头 Pin 结构，主打线缆连接应用。尾端焊线式结构适配线缆端接，同样实现免 Stub、最小 0.35mm 细间距；1.6mm 工作高度下压缩行程可达 0.4mm，兼顾小型化与弹性冗余，广泛用于线缆‑PCB 互连、高速测试探针等场景。 产品规格能力强劲，直径可下探 0.2mm，间距覆盖＜0.5mm 以及 0.5‑1.2mm 区间，工作高度 1.6mm 起，充分满足新一代硬件微型化趋势。
从 AI 芯片 Socket，到高速板卡互连，再到高速测试探针，拓普联科 Micro Pogo 以精密制造实力，破解高密度微型互连痛点，为客户硬件产品迭代赋能。
