精度50µm,深度0.8mm:拓普联科LDS天线为消费类电子“隐形”赋能

LDS(激光直接成型)天线技术在消费电子产品,尤其是TWS耳机中的应用与优势。面对市场同质化与天线小型化、高性能化的需求,LDS技术通过激光活化与化学镀工艺,在三维塑料壳体上直接形成精密电路,实现了更高的空间利用率、设计自由度及信号稳定性。拓普联科作为专业厂商,凭借50µm线路精度、0.8mm激光穿孔等先进工艺,为高集成设备提供可靠的天线解决方案。

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扭簧+焊杯端子

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扭簧+螺柱端子

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劈槽端子

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扁形端子

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不止于连接,更在于守护:拓普联科大电流端子的卓越热管理性能

拓普联科大电流端子在800A满载电流测试中表现出稳定的热管理性能,温升控制在23K-28K区间。通过采用高导电性特种铜合金、优化的接触结构设计与表面处理工艺,实现了低电阻与长期接触稳定性。支持温升参数的定制化调整,可针对特定电流、环境与散热需求进行材料、结构及工艺优化,保障高负荷条件下的电气连接可靠性。

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2025德国EUHA国际听力展进行时:拓普联科以精密连接技术定义行业未来

拓普联科亮相2025德国EUHA听力展,展示声学精密连接创新成果,其Pogo Pin连接器、助听器RIC模组等产品以微型化与高稳定性获国际关注。

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拓普联科亮相2025德国EUHA国际听力展,以创新驱动声学未来

2025年德国EUHA国际听力展于10月22日在纽伦堡会展中心开幕,拓普联科在7号馆420展位集中展示了高可靠性Pogo Pin连接器、助听器RIC模组、精密连接组件、精密注塑、LDS天线等,体现了其技术实力与产业链整合能力。

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展会邀请:拓普联科将隆重亮相2025德国EUHA国际听力展

第69届德国EUHA国际听力展将于2025年10月22日至24日在德国纽伦堡会展中心举行,拓普联科将在420展位展示其Pogo Pin连接器、助听器RIC模组等一系列创新技术与精密连接解决方案。

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