精度50µm，深度0.8mm：拓普联科LDS天线为消费类电子“隐形”赋能
LDS（激光直接成型）天线技术在消费电子产品，尤其是TWS耳机中的应用与优势。面对市场同质化与天线小型化、高性能化的需求，LDS技术通过激光活化与化学镀工艺，在三维塑料壳体上直接形成精密电路，实现了更高的空间利用率、设计自由度及信号稳定性。拓普联科作为专业厂商，凭借50µm线路精度、0.8mm激光穿孔等先进工艺，为高集成设备提供可靠的天线解决方案。
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不止于连接，更在于守护：拓普联科大电流端子的卓越热管理性能
拓普联科大电流端子在800A满载电流测试中表现出稳定的热管理性能，温升控制在23K-28K区间。通过采用高导电性特种铜合金、优化的接触结构设计与表面处理工艺，实现了低电阻与长期接触稳定性。支持温升参数的定制化调整，可针对特定电流、环境与散热需求进行材料、结构及工艺优化，保障高负荷条件下的电气连接可靠性。
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