慕尼黑上海电子展将于2026年7月1日至3日在上海新国际博览中心举办。本届展会规模扩大至12万平方米，邀请超过1900家海内外优质展商，同期举办14场前沿技术论坛，预计吸引7万余名专业观众及行业专家莅临。展会聚焦智能新能源汽车、AI+、具身智能、人形机器人、AI数据中心、储能与绿色能源、工业智能化、6G、低空经济、物联网、智能穿戴十大产业热词，为产业链提供前瞻性的技术导航。 
拓普联科作为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，将携Micro Pogo等下一代高速互联产品重磅亮相本届展会。公司深耕精密连接领域多年，构建了全流程自主可控的研发制造体系，形成了“以需求为导向、理论指导实践的创新原则”“最懂制造的产品研发”与“最懂产品的精密制造”三大核心竞争力。
面向AI服务器、半导体芯片等前沿领域，拓普联科在超高速信号完整性、高可靠连接、微纳制造等关键技术上对标国际顶尖水平。通过系统化精益管理，公司实现了从研发到量产的高效闭环，并布局多项相关专利，确保产品与工艺的独立性，为全球客户提供定制化、高适配的一站式服务。
拓普联科将于上海新国际博览中心W2展馆312展位静候您的光临。诚邀您莅临现场，与我们共同探讨高速互连的前沿趋势，见证Micro Pogo等微精密连接技术的创新突破。期待与您相约上海！
