温升控制
不止于连接，更在于守护：拓普联科大电流端子的卓越热管理性能
拓普联科大电流端子在800A满载电流测试中表现出稳定的热管理性能，温升控制在23K-28K区间。通过采用高导电性特种铜合金、优化的接触结构设计与表面处理工艺，实现了低电阻与长期接触稳定性。支持温升参数的定制化调整，可针对特定电流、环境与散热需求进行材料、结构及工艺优化，保障高负荷条件下的电气连接可靠性。
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