什么是芯片测试探针
芯片测试探针是半导体测试中的关键精密耗材：在芯片引脚、焊盘与测试机（ATE）之间建立可重复使用的精密电气连接， 传输信号以检测芯片的导通、电流、功能与老化性能。芯片出厂前要"考试"，探针就是考场的"笔尖"。
CP 晶圆测试
探针卡载着探针直接扎晶圆上的裸片焊盘，在封装前先筛掉坏 die，是晶圆产线的第一轮筛选。
FT 成品测试
弹簧探针装入 IC 测试座，接触封装后的芯片引脚，配合分选机完成成品功能与参数测试。
Burn-in 老化测试
高温老化座中的探针长时间通电验证可靠性，考察高温下的弹力保持与接触电阻稳定。
同源优势：弹簧探针与公司 Pogo Pin 是同一套结构工艺——针头 + 弹簧 + 针管三件套，
铍铜/黄铜针体、不锈钢弹簧、镍底镀金，精密车削与电镀能力直接复用，可按图纸快速打样定制。
关键规格一览
0.50mm
最小间距（Ø0.28 档）
<30mΩ
接触电阻（信号级）
1-3A
额定电流
10万-100万次
使用寿命
-40~85℃
工作温度
Ø0.28-1.37mm
针体外径范围
※ 以上为常规件行业典型值（参考），公司实际参数以正式规格书为准；高温老化等特种场景选用耐高温材料体系探针。
产品规格：常用外径与对应间距
探针外径决定可实现的测试间距：外径越小，可排布的节距越密。下表为常用外径与相对应间距的搭配关系。
| 外径 D (mm) | 间距 Pitch (mm) |
|---|---|
| Ø0.28 | 0.50 |
| Ø0.31 | 0.60 |
| Ø0.38 | 0.70 |
| Ø0.42 | 1.00 |
| Ø0.48 | 1.00 |
| Ø0.58 | 1.27 |
| Ø0.68 | 1.27 |
| Ø0.72 | 1.27 |
| Ø0.95 | 1.78 |
| Ø1.00 | 1.78 |
| Ø1.37 | 2.54 |
以上为常规量产规格，特殊外径、头型与针长支持按图纸定制。
八种常用探针头型
头型按被测点形态选择：凸起、平片、凹状还是焊盘氧化面，选对头型才能保证接触稳定、不伤测点。
尖头
被测点是凸状的平片状或者有氧化现象的焊盘表面。
伞型头
被测点是孔或者是平片状或凹状的测试点。
平头
被测点是凸起平片状，接触面大、接触稳定。
内碗口平头
被测点是凸起，碗口定位兼顾一定的容差。
皇冠头
被测点是凸起或平片状，多爪接触穿透氧化层。
九爪头
被测点是平片或者凹状，多爪环绕接触更稳定。
三针头
被测点是凹状，三针定心适合环形焊盘。
圆头
被测点是间隙较密且凸起或平片状的测点。
针管结构工艺
针管与针头的固持方式决定探针的抗拉强度与寿命一致性：滚沟、收铆、翻边等工艺组合，按行程与载荷选择。
三段式弹性结构
针头 + 弹簧 + 针管构成轴向弹性触点：压缩导通、释放分离。针头形态决定接触方式，弹簧决定弹力曲线，针管决定固持与导向精度。
滚沟 + 铆压固持
针管中间滚沟 + 底部点铆/收铆，是弹针最常用的固持组合：滚沟限制针头行程、防止脱出，收铆收口保证针管不开裂。
收铆变体
针管一边/两边收铆，按装配方式与载荷方向选择铆压形式。
翻边 + 滚沟 + 收铆
头部翻边增强针头导向，配合中间滚沟与底部收铆，适合高行程探针。
材料与镀层体系
针体材料
铍铜（BeCu）耐磨导热优，黄铜（C3604）性价比高，按寿命与成本平衡选择。
弹簧材料
不锈钢琴钢丝（SWP），弹力曲线稳定，决定探针的压缩行程与接触压力。
镀层体系
镍底打底防扩散，硬金面保证低接触电阻，镀层厚度按探针规格与寿命需求定制。
选型建议
高频/高湿环境选厚金镀层，高插拔场景选钯合金镀层，额定电流按实际最大值 1.5 倍预留。
典型应用场景
FT 测试座
弹簧探针装入 IC 测试座，服务 BGA/QFN 封装成品测试。
ICT 针床治具
PCB 制造的针床测试与 FPC 功能测试治具探针配套。
Burn-in 老化板
高温老化板上的耐温探针，长时通电验证可靠性。
工程验证
芯片设计公司的工程样片验证与特性表征测试。
功率模块老化
IGBT/SiC/GaN 功率模块的高温老化测试探针。
高频射频测试
射频与高速接口的探针选型关注阻抗与屏蔽。
常见问题
芯片测试探针和普通 Pogo Pin 有什么区别？
两者结构同源（针头+弹簧+针管），但测试探针更强调寿命一致性与接触电阻稳定：同一批探针的弹力和电阻离散度要小，且节距、公差精度要求更高，以适应测试座与探针卡的高密度排布。
最小支持多少测试间距？
常规规格覆盖外径 Ø0.28-1.37mm、对应间距 0.50-2.54mm 共 11 档组合（见上方规格表）。更细间距与特殊规格支持定制，需结合被测点形态与治具精度评估。
探针寿命一般有多少次？
行业典型值为常温 10 万-100 万次，镀层磨损是寿命的主要影响因素。实际寿命与压缩行程、接触力、测试环境相关，建议按实际工况打样验证。
探针头型应该怎么选？
按被测点形态选择：凸起平片用平头或皇冠头，孔或凹状用伞型头、九爪头、三针头，有氧化现象的焊盘用尖头穿刺，间隙较密的阵列用圆头。拿不准可提供被测点照片与尺寸，我们协助选型。
可以按图纸定制吗？
支持来图打样定制：外径、总长、头型、针长、弹力、镀层厚度均可按需求定制，材料以铍铜/黄铜 + 镍底镀金为主。提供被测芯片封装规格可加快方案评估。
交期与起订量如何？
具体打样周期、起订量与量产交期以商务确认为准，欢迎通过页面底部入口提交需求获取报价。
获取探针定制方案
提供被测点形态、间距、电流与测试环境，我们的工程师将为您匹配探针选型并安排打样。
