折弯式Pogo Pin弹簧针

接触电阻: 动态接触电阻通常＜30mΩ，低电流电压下稳定传输信号.
电流范围: 常规0.5-3A，大电流款可达5-100A+，承载力取决于材质、电镀、结构等.
工作温度: -40°C至+120°C，部分可扩至更宽温度范围，在极端条件下性能稳定.
耐盐雾性: 耐盐雾24小时至1000小时+，具体取决于镀层材料和测试标准.
尺寸精度: 加工精度达μm级，直径精度可达±0.02mm，如高度精度可达±0.05mm，满足严苛要求.
耐久性: 寿命周期可达数万至百万次压缩，取决于镀层材料和弹簧疲劳特性.

产品概述

拓普联科作为深耕PogoPin领域二十年的专业制造商，其侧接式Pogo Pin弹簧针以精密设计与卓越性能为核心优势。该产品基于传统PogoPin结构，采用针头（Plunger）、针管（Tube）和弹簧（Spring）三部件精密铆压工艺，内部斜面结构确保电流通过镀金表面传导，实现低阻抗与高稳定性。侧接式设计优化了安装适配性，支持贴片（SMD）或插件（DIP）封装，满足不同电路板布局需求，尤其适用于空间受限的精密电子设备。

在材料与工艺上，产品表面镀金处理提升防腐蚀与导电性能，针管与针头选用高耐磨材质，确保长期插拔使用的可靠性。拓普联科依托国家级实验室与全自动生产线，月产能达5000-6000万件，覆盖2PIN至50PIN多规格定制，广泛应用于消费电子（如智能穿戴、AR/VR设备）、工业自动化及高端医疗设备中。其侧接式设计不仅降低连接器体积与重量，更通过精密制造工艺实现信号与电力传输的双重高效保障。

核心优势

1. 创新结构设计，空间利用率最大化

侧接触设计：突破传统垂直连接限制，通过斜面接触结构减少产品厚度，节省高度空间，为紧凑型设备设计提供更大灵活性。
精密制造工艺：采用高精度车削加工与真空盲孔电镀技术，确保接触点低电阻（毫欧级）与高导电性能。

2. 卓越电气性能，稳定传输保障

低接触电阻：镀金表面处理技术，优化信号传输效率，减少能量损耗。
高频兼容性：低电感设计，适配高速数据传输需求（如USB 4.0、HDMI 2.1等）。
大电流承载：支持5A-60A电流传输，满足智能设备快充、电机驱动等高功率场景。

3. 机械可靠性，长效耐用

超长寿命：弹簧系统经特殊热处理，寿命达10万次以上，插拔力稳定，抗疲劳性能优异。
高公差容忍度：精密模具控制公差，适配不同PCB板厚度，降低组装误差风险。
环境适应性：通过-40℃至+125℃宽温测试，耐腐蚀、抗震动，符合RoHS及HF环保标准。

4. 灵活定制化，快速响应需求

免开模设计：支持参数快速调整（如间距、行程、电流规格），缩短研发周期，降低开发成本。
多样化封装：提供Tape卷带、吸塑盘等包装方式，适配SMT贴片机自动化生产。
深度定制服务：根据客户空间结构、功能需求提供外形与性能定制方案。

应用场景

1. 消费电子

手机/平板：电池与主板连接、无线充电模块、摄像头模组信号传输。
智能穿戴：手环/手表内部电路连接，支持轻薄化设计。

2. 汽车电子

车载系统：智能钥匙、显示屏、传感器与ECU的稳定连接。
新能源：BMS电池管理系统、高压充电接口。

3. 医疗设备

植入式器械：心脏起搏器、神经刺激器等长期供电与信号传输。
监测设备：血压计、血糖仪传感器与主控板连接。

4. 工业领域

自动化设备：机器人关节电机控制、工业传感器信号采集。
测试设备：ICT在线测试、FCT功能测试探针。

技术参数

参数项	规格范围
工作电流	5A-60A
接触电阻	≤30mΩ（典型值）
工作温度	-40℃至+125℃
插拔寿命	≥10万次
弹簧力	可调（0.1N-5N）
封装方式	SMT/DIP/Tape卷带

品质保障与服务

全流程管控：从设计到生产通过ISO 9001/IATF 16949认证，100%电气性能测试。
快速响应：提供免费样品测试、DFM（可制造性设计）优化建议。
技术支持：7×24小时技术团队在线，协助解决选型、应用难题。

关于拓普联科

作为Pogo Pin领域领军企业，拓普联科持续深耕技术创新，与华为、比亚迪等全球知名企业合作，为客户提供从设计到量产的一站式解决方案。选择侧接式Pogo Pin弹簧针，即是选择高效、稳定、可定制的连接未来！

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产品选型

POGO PIN连接器选型要考虑的关键因素有哪些？

1. 应用场景：电流大小（如大电流需斜面+滚珠结构）、信号传输（低阻抗设计）、工作环境（耐温/防尘等）；
2. 结构设计：平底结构易接触不良，推荐剖斜面结构（侧推力稳定，阻抗低）/大电流（如30A及以上），减少弹簧电流负载；
3. 电镀材料：镀金（3-20μ"）提升导电性，镀镍（50-100μ"）防氧化，大电流场景需更厚镀层；
4. 工作行程与弹力：行程过短压缩弹簧易损坏，过长导致接触不良；弹力过大增加磨损，过小影响稳定性；
5. 如不明确具体需求，可联系（邮箱：info@sztop-link.com），为您提供技术支持。

拓普联科是否提供冲压和成型零件？

1. 是的，拓普联科具备全套冲压和车件制造设备与成熟的加工工艺；
2. 冲压件尺寸更稳定，适合高精度需求。

是否密封/防水？

1. 防水型：可选IP67等级（需特殊设计）。

如何避免接触不良/导通不稳定的问题？

1. 设计时精准计算弹簧压缩行程，确保接触压力适中；
2. 生产中加强清洁，避免焊锡、油污等污染，使用时定期维护清理异物；
3. 选用耐磨抗氧化镀层（如金镀层），避免在高腐蚀环境长期使用；
4. 严格控制结构设计公差，确保针头与套筒、焊盘定位精准。

弹簧加载连接器过早失效的根本原因是什么？

1. 卡PIN或氧化：因侧向力或污染（需保持接触面清洁）。

如何避免弹簧疲劳或断裂？

1. 根据插拔频率选用对应寿命规格的弹簧针，避免超过额定插拔次数；
2. 避免弹簧长期处于极限压缩状态，预留合理行程余量。

如何避免针头或套筒变形？

1. 安装时避免外力撞击和受力不均，贴片焊接控制温度防止基座软化；
2. 选用强度更高的材质（如不锈钢针头、金属套筒）。

如何避免基座脱落或焊接不良？

1. 优化焊盘设计（增大焊盘面积），控制回流焊温度与时间；
2. 必要时增加胶黏剂辅助固定，提高抗振动能力。

如何避免高温环境下的性能下降？

1. 选用耐高温基座材料（如陶瓷、耐高温塑料）；
2. 避免在超出规格的高温环境中使用，必要时增加散热设计。

如何避免在潮湿或腐蚀环境引发的短路问题？

1. 增加密封结构（如密封圈），防止水汽和腐蚀性物质侵入；
2. 选用耐腐蚀镀层和材料，定期检查防护性能。

如何避免振动或冲击导致的移位？

1. 采用焊接+胶黏剂双重固定方式，增强安装牢固性；
2. 设计时避开设备振动频率，或增加缓冲结构。

如何避免贴片焊接温度控制不当？

1. 严格遵循弹簧针焊接温度规范，使用温度曲线测试仪监控回流焊过程；
2. 优先选择耐温性更好的贴片式型号。

如何避免焊盘对位偏差？

1. 设计阶段确保PCB焊盘与弹簧针引脚间距匹配；
2. 提高贴装设备精度，焊接前检查对位情况。

在使用过程中如何正确清洁？

1. 使用中性清洗剂，避免强腐蚀性溶剂和过长超声波清洗时间；
2. 清洁后及时干燥，减少镀层与清洗剂接触时长。

如何避免电流/电压过载？

1. 根据实际工作负载选用额定电流、电压匹配的弹簧针；
2. 避免在超过规格的电气参数下使用，增加过载保护设计。

如何降低高频信号的损耗？

1. 针对高频场景选用低寄生电感、电容的型号，优化结构设计减少信号干扰；
2. 进行阻抗匹配测试，确保信号传输质量。

如何提升插拔次数？

1. 根据设备插拔频率需求，选择高寿命规格的弹簧针（如镀金弹簧、强化机械结构设计）。

如何预防内部异物卡滞？

1. 生产过程中严格5S管理，避免金属碎屑、焊渣残留；
2. 增加防尘防水密封设计，阻止外部颗粒侵入。

在本网站上搜索产品的最简单方法是什么？

1. 可按型号、尺寸、查看图纸筛选；
2. 或联系技术支持（邮箱：info@sztop-link.com）。

‌快速打样与敏捷开发‌

数字化仿真技术提前规避设计缺陷，开发周期缩短30%；自动化产线实现样品交付提速50%；模块化框架灵活适配产品高频迭代需求。

全维度定制能力

支持IPX8防水、240H盐雾防护等特种场景定制，磁铁附着力≥50t适配极端工况，模块化组件集成E-bike/TWS设备，降本增效。

严苛品质保障体系

132项极限测试覆盖-70℃至125℃环境，微米镀层镍释放量优于欧盟标准50%；车规级端子确保ADAS系统毫秒级稳定响应。

折弯式Pogo Pin弹簧针