在电气连接领域，温升性能一直是衡量大电流端子可靠性的核心指标。传统端子产品在长期高负荷运行中常面临局部过热、材料老化等安全隐患，而拓普联科凭借创新的结构设计和严谨的验证体系，重新定义了大电流端子的温升标准。我们通过先进的仿真技术与实验验证相结合，打造出温升表现远超行业水平的尖端产品。
拓普联科接触端子可靠性实验设计
拓普联科的研发团队运用ANSYS等专业仿真软件，对端子结构进行多物理场耦合分析，精准模拟不同电流载荷下的温度分布和热传导路径。基于仿真结果优化的专利接触结构，显著降低了接触电阻，从源头上减少了热量产生。更值得一提的是，我们建立了完善的温升测试流程，配备高精度红外热像仪和热电偶测温系统，可对端子进行从25A到1000A的全电流范围温升测试验证。
实验数据表明，在同等电流条件下，拓普联科大电流端子的温升较常规产品降低30%以上。在800A持续通电测试中，关键接触点的温升稳定控制在45K以内，远低于行业55K的安全阈值。这一突破性表现源于我们独特的材料配比、精密加工的接触表面，以及创新的散热结构设计。拓普联科的大电流端子已广泛应用于新能源充电桩、工业配电系统等领域，为客户提供了更安全、更稳定的连接解决方案。
