MIM成型工艺

MIM+Pogo Pin黑科技：揭秘微型设备曲面连接方案

拓普联科创新异形曲面PAD方案，通过MIM成型与弹簧针组合技术，在1.2mm厚度内实现密封式电气连接，兼具穿戴舒适性与信号稳定性，已应用于AirPods等旗舰TWS耳机。