充电触点 (实心PIN针) 连接器
充电触点 (实心PIN针) 连接器
主要特点
高耐盐雾 1000 H+
高耐汗液 240 H+
满足生物相容性要求(如镍释放测试)
充电触点(实心Pin)的类型及应用
充电触点(实心Pin) 依照焊接类型可分为平底式、插板式及焊线式3类; Pin 可单独出货, 也可以与塑胶组成实心pin连接器出货。
我们提供各式结构高精度充电触点(实心Pin) 车件及连接器，与弹簧针(Pogo Pin)配套使用，广泛应用于TWS 耳机、手表手环
等智能穿戴领域，充分满足客户不同客户对外观、装配、耐腐蚀等方面的要求。
内凹面及凸弧面接触面
凹面结构容易堆积灰尘,影响接触稳定性；内凹面及凸弧面不易测量,一致性难以管控。
平面接触面
平面接触面应用最多，加工与管控相对容易。
充电触点(实心Pin)常用材料
| 充电触点(实心Pin)连接器 | 常用材料 | 选材主要考量因素 |
|---|---|---|
| 充电触点(实心Pin)常用铜材类 |
·铅黄铜：C3604；C3602 ·无铅黄铜：C6801 ·无铅锡青铜：C5191 C5210 ·有铅锡青铜：C5440 ·铍铜C17300 ·碲铜C14500 |
·硬度&切削加工性 ·导电率 ·降服强度 ·延展性 ·成本 ·抗腐蚀性，环保性能等 |
| 充电触点(实心Pin)常用不锈钢类 |
·SUS316LF ·SUS303 ·SUS904L(高耐盐雾，高耐汗性） ·SUS430(具有磁性,可与磁铁相互吸引) · 哈氏合金C276，C-22，Hastelloy alloy X (高耐盐雾，高耐汗性） |
产品选型
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接触不良/导通不稳定
1. 设计时精准计算弹簧压缩行程，确保接触压力适中；
2. 生产中加强清洁，避免焊锡、油污等污染，使用时定期维护清理异物；
3. 选用耐磨抗氧化镀层（如金镀层），避免在高腐蚀环境长期使用；
4. 严格控制结构设计公差，确保针头与套筒、焊盘定位精准。
2. 生产中加强清洁，避免焊锡、油污等污染，使用时定期维护清理异物；
3. 选用耐磨抗氧化镀层（如金镀层），避免在高腐蚀环境长期使用；
4. 严格控制结构设计公差，确保针头与套筒、焊盘定位精准。
弹簧疲劳或断裂
1.
根据插拔频率选用对应寿命规格的弹簧针，避免超过额定插拔次数；
2. 避免弹簧长期处于极限压缩状态，预留合理行程余量。
2. 避免弹簧长期处于极限压缩状态，预留合理行程余量。
针头或套筒变形
1.
安装时避免外力撞击和受力不均，贴片焊接控制温度防止基座软化；
2. 选用强度更高的材质（如不锈钢针头、金属套筒）。
2. 选用强度更高的材质（如不锈钢针头、金属套筒）。
基座脱落或焊接不良
1. 优化焊盘设计（增大焊盘面积），控制回流焊温度与时间；
2. 必要时增加胶黏剂辅助固定，提高抗振动能力。
2. 必要时增加胶黏剂辅助固定，提高抗振动能力。
高温环境下性能下降
1. 选用耐高温基座材料（如陶瓷、耐高温塑料）；
2. 避免在超出规格的高温环境中使用，必要时增加散热设计。
2. 避免在超出规格的高温环境中使用，必要时增加散热设计。
潮湿或腐蚀环境引发短路
1. 增加密封结构（如密封圈），防止水汽和腐蚀性物质侵入；
2. 选用耐腐蚀镀层和材料，定期检查防护性能。
2. 选用耐腐蚀镀层和材料，定期检查防护性能。
振动或冲击导致位移
1. 采用焊接+胶黏剂双重固定方式，增强安装牢固性；
2. 设计时避开设备振动频率，或增加缓冲结构。
2. 设计时避开设备振动频率，或增加缓冲结构。
贴片焊接温度控制不当
1.
严格遵循弹簧针焊接温度规范，使用温度曲线测试仪监控回流焊过程；
2. 优先选择耐温性更好的贴片式型号。
2. 优先选择耐温性更好的贴片式型号。
焊盘对位偏差
1. 设计阶段确保PCB焊盘与弹簧针引脚间距匹配；
2. 提高贴装设备精度，焊接前检查对位情况。
2. 提高贴装设备精度，焊接前检查对位情况。
过度清洁损伤镀层
1. 使用中性清洗剂，避免强腐蚀性溶剂和过长超声波清洗时间；
2. 清洁后及时干燥，减少镀层与清洗剂接触时长。
2. 清洁后及时干燥，减少镀层与清洗剂接触时长。
电流/电压过载
1. 根据实际工作负载选用额定电流、电压匹配的弹簧针；
2. 避免在超过规格的电气参数下使用，增加过载保护设计。
2. 避免在超过规格的电气参数下使用，增加过载保护设计。
高频信号损耗
1. 针对高频场景选用低寄生电感、电容的型号，优化结构设计减少信号干扰；
2. 进行阻抗匹配测试，确保信号传输质量。
2. 进行阻抗匹配测试，确保信号传输质量。
耐插拔次数不匹配
根据设备插拔频率需求，选择高寿命规格的弹簧针（如镀金弹簧、强化机械结构设计）。
内部异物卡滞
1. 生产过程中加强质量管控，避免金属碎屑、焊渣残留；
2. 增加防尘防水密封设计，阻止外部颗粒侵入。
2. 增加防尘防水密封设计，阻止外部颗粒侵入。
