助听器RIC模组
助听器RIC模组
- 功率输出更强劲，满足重度听力损失患者的需求
- 接头小尺寸、节省空间、可正反插入，材质满足医疗级别
- 频率补偿范围在100-7000Hz，声音更逼真
- 有效消除声反馈，提高稳定性
- 平均堵耳效应2-3dB，佩戴更舒适
产品概述
拓普联科RIC（Receiver In The Canal）助听器模组，采用创新的“主机与受话器分离”架构。该模组将核心主机置于耳后，通过一根极细的医疗级导线连接至放入耳道内的受话器。这一设计是现代助听器技术的重大进步，为助听器整机厂商提供了实现产品声音自然、外观隐形、佩戴舒适三大核心优势的理想解决方案。
核心优势
卓越音质： 频率补偿范围宽达100-7000Hz，声音传输更为真实、自然，保留更多声音细节。
强劲功率： 模组提供强劲的输出功率，能够有效满足重度听力损失患者的需求。
极致舒适： 平均堵耳效应仅为2-3dB，显著降低耳道阻塞感，带来无与伦比的轻松佩戴体验。
稳定可靠： 先进的声学设计有效消除声反馈，确保设备在不同使用场景下的高稳定性与可靠性。
美观隐形： 耳内部分仅保留微型受话器，大大提升了产品的隐蔽性，更符合用户对外观的美学要求。
技术规格与特点
设计类型： RIC（耳道接收器式）
连接技术： 主机与受话器分离，通过细导线连接
频率响应： 100 Hz – 7000 Hz
输出功率： 满足重度听力损失需求
堵耳效应： 平均值为2-3 dB
关键组件特点：
连接接头： 小尺寸设计，节省空间，支持正反盲插，操作便捷。
材质标准： 全面满足医疗级别要求，确保安全性与耐用性。
声反馈管理： 内置优化算法与结构设计，有效抑制啸叫。
应用与集成
本RIC模组是助听器制造商开发中高端耳后式助听器产品的理想核心部件。我们提供稳定、高性能的模组化方案，助力客户快速将产品推向市场，并确保终端用户获得优质的聆听体验。
为何选择拓普联科？
拓普联科深耕精密声学与微电子领域，我们深谙助听器技术的核心需求。我们的RIC模组集成了前沿的声学设计、可靠的元器件与严格的品控体系，致力于为全球合作伙伴提供最具竞争力的核心部件与技术支撑。
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产品选型
接触不良/导通不稳定
1. 设计时精准计算弹簧压缩行程，确保接触压力适中；
2. 生产中加强清洁，避免焊锡、油污等污染，使用时定期维护清理异物；
3. 选用耐磨抗氧化镀层（如金镀层），避免在高腐蚀环境长期使用；
4. 严格控制结构设计公差，确保针头与套筒、焊盘定位精准。
2. 生产中加强清洁，避免焊锡、油污等污染，使用时定期维护清理异物；
3. 选用耐磨抗氧化镀层（如金镀层），避免在高腐蚀环境长期使用；
4. 严格控制结构设计公差，确保针头与套筒、焊盘定位精准。
弹簧疲劳或断裂
1.
根据插拔频率选用对应寿命规格的弹簧针，避免超过额定插拔次数；
2. 避免弹簧长期处于极限压缩状态，预留合理行程余量。
2. 避免弹簧长期处于极限压缩状态，预留合理行程余量。
针头或套筒变形
1.
安装时避免外力撞击和受力不均，贴片焊接控制温度防止基座软化；
2. 选用强度更高的材质（如不锈钢针头、金属套筒）。
2. 选用强度更高的材质（如不锈钢针头、金属套筒）。
基座脱落或焊接不良
1. 优化焊盘设计（增大焊盘面积），控制回流焊温度与时间；
2. 必要时增加胶黏剂辅助固定，提高抗振动能力。
2. 必要时增加胶黏剂辅助固定，提高抗振动能力。
高温环境下性能下降
1. 选用耐高温基座材料（如陶瓷、耐高温塑料）；
2. 避免在超出规格的高温环境中使用，必要时增加散热设计。
2. 避免在超出规格的高温环境中使用，必要时增加散热设计。
潮湿或腐蚀环境引发短路
1. 增加密封结构（如密封圈），防止水汽和腐蚀性物质侵入；
2. 选用耐腐蚀镀层和材料，定期检查防护性能。
2. 选用耐腐蚀镀层和材料，定期检查防护性能。
振动或冲击导致位移
1. 采用焊接+胶黏剂双重固定方式，增强安装牢固性；
2. 设计时避开设备振动频率，或增加缓冲结构。
2. 设计时避开设备振动频率，或增加缓冲结构。
贴片焊接温度控制不当
1.
严格遵循弹簧针焊接温度规范，使用温度曲线测试仪监控回流焊过程；
2. 优先选择耐温性更好的贴片式型号。
2. 优先选择耐温性更好的贴片式型号。
焊盘对位偏差
1. 设计阶段确保PCB焊盘与弹簧针引脚间距匹配；
2. 提高贴装设备精度，焊接前检查对位情况。
2. 提高贴装设备精度，焊接前检查对位情况。
过度清洁损伤镀层
1. 使用中性清洗剂，避免强腐蚀性溶剂和过长超声波清洗时间；
2. 清洁后及时干燥，减少镀层与清洗剂接触时长。
2. 清洁后及时干燥，减少镀层与清洗剂接触时长。
电流/电压过载
1. 根据实际工作负载选用额定电流、电压匹配的弹簧针；
2. 避免在超过规格的电气参数下使用，增加过载保护设计。
2. 避免在超过规格的电气参数下使用，增加过载保护设计。
高频信号损耗
1. 针对高频场景选用低寄生电感、电容的型号，优化结构设计减少信号干扰；
2. 进行阻抗匹配测试，确保信号传输质量。
2. 进行阻抗匹配测试，确保信号传输质量。
耐插拔次数不匹配
根据设备插拔频率需求，选择高寿命规格的弹簧针（如镀金弹簧、强化机械结构设计）。
内部异物卡滞
1. 生产过程中加强质量管控，避免金属碎屑、焊渣残留；
2. 增加防尘防水密封设计，阻止外部颗粒侵入。
2. 增加防尘防水密封设计，阻止外部颗粒侵入。
